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波峰焊擾流波的作用,開了擾流波之后產生拉尖的原因是什么?
發布時間:2019-08-05

卡利亚里 www.dysuzv.com.cn 擾流波是波峰焊工藝中的一個重要參數,主要為特殊元件.或設計不良導致的陰影效應提供焊錫,避免空焊、漏焊等。但是很大一部分人一直沒用過擾流波,它究竟是干什么用的?有的技術人員反應打開擾流波后,波峰完的焊點拉尖了,產生拉尖的原因是什么呢?廠家既然設計了這個擾流波肯定是有用的,所以今天我們就來探討一下擾流波的作用,應該怎么用。 

擾流波的作用:

1、擾流波一般為了給小元件上錫.

2、擾流波用于SMT紅膠制程中給貼片元器件上錫;

3、擾流波用于(PCBBOT面設計有比較高的元器件,治具反面打補釘,所以高度比較高)平波高度達不到要求的產品過爐時使用;

4、擾流波用于非常簡單的板子,因焊接要求不高,焊點的間距都非常大,因此用擾流波生產,產生的錫渣相對要少一些;

5、擾流波用于一些特殊的PCB時過爐,因設計或者實際上的大功率需求,PCB上有很多接地的PAD因溫度不夠,造成不易上錫或者上錫不好,在條件允許的情況下,使用擾流波會有意想不到的效果

擾流波1.jpg 

如果開了擾流波之后拉尖增加,需要調哪里?

拉尖產生原因:

一、在你開擾流波之前,平波是否也打開了,產品是不是先經過了擾流波再經過平波?這個現象產生拉尖的可能性:

1.因為你開了雙波,所以錫槽液面降低,造成平波波峰降低,平波無法對焊點進行完美的焊接,無法整平焊點,所以產生拉尖;

2.因為開了擾流波之后,你沒有增加助焊劑的噴涂量,原本的量只夠一次平波焊接遇熱產生化學反應以及揮發,所以產生拉尖;

3.波峰焊過爐時,不斷要適當增加助焊劑的噴涂量,還應該降低預熱溫度,由PCB表面110度降低到90度,這樣雙波峰過出來的焊點才不會出現拉尖; 

二、你用一個擾流波生產出現拉尖,這種現象經常出現,只要是吸熱大的PAD及元器件,引腳過爐后都會產生拉尖,因為一個擾流波的吃錫時間要比平波的吃錫時間短2/3,如果說平波的吃錫時間為3秒,那么擾流波的吃錫時間為1秒,這么短的焊接條件下,只能焊接一些小型元器件。